ابحث هنا

MediaTek تستعد للإعلان الرسمي عن رقاقة 5G في 26 من نوفمبر

تخطط شركة MediaTek للتوسع بتقنية 5G في الإصدارات المتوسطة العام المقبل، حيث تستعد الشركة لعقد مؤتمرها القادم في 26 من نوفمبر للإعلان عن شريحة 5G جديدة من الشركة.

كانت شركة MediaTek قد قدمت رقاقة Helio G90 خلال شهر يوليو بميزة دعم الألعاب في الهواتف المتوسطة بشكل خاص، وفي إطار إهتمام الشركة بالتوسع بشرائح 5G في الإصدارات المتوسطة، تقدم الشركة إصدارها الأول من رقاقات معالج 5G التي ترتكز على مودم Helio M70 في الأسواق في الربع الأول من 2020.

ولقد حدد MediaTek بالفعل يوم 26 من نوفمبر للإعلان عن إصدار الشركة الأول من شرائح 5G، كما رصدت تسريبات مصورة حية لنموذج الشريحة المرتقب، إلا أن التسريبات لم توضح تفاصيل مواصفات هذه الرقاقة، كما يظهر في الصور الحية للرقاقة تصنيف MT6885Z.

أيضاً وفقاً للتسريبات السابقة حول رقاقة 5G القادمة من MediaTek، من المتوقع أن ترتكز هذه الرقاقة على دقة تصنيع 7 نانومتر، كما تقدم MediaTek رقاقتها القادمة لكلاً من شركتي Oppo و vivo.

وتشير التوقعات إلى أن الرقاقة التي تعرف ب MT6885 ستضم أنوية Cortex-A77 مع أنوية Mali-G77، كما تدعم تردد فرعي sub-6 GHz، مع الجيل الثالث من تقنية الذكاء الإصطناعي، كما تدعم إعدادات الكاميرة حتى دقة 80 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو بدقة 4K عند 60 إطار لكل ثانية.

ولقد أشارت تسريبات أخرى إلى أن رقاقة MediaTek التي ترتكز على معمارية FinFET ودقة تصنيع 7 نانومتر والتي تعرف الآن برمز MT6885 قد دخلت بالفعل في مرحلة الإنتاج الضخم، على أن يبدأ شحن الرقاقة للشركات المصنعة للهواتف الذكية في الربع الأول من 2020.

كما تسعى MediaTek لبد إنتاج رقاقة بشريحة مودم 5G بنمط ثنائي Helio M70 SA/NSA، لجلب هذه التقنية للإصدارات المتوسطة من الهواتف الذكية، ومن المتوقع أن تعرف هذه الرقاقة بMT6873 على أن تضم أنوية Cortex-A76 وترتكز أيضاً على معمارية FinFET ودقة تصنيع 7 نانومتر، وتستهدف الهواتف المتوسطة المميزة بمتسوى تسعير 300 دولار.

أيضاً من المتوقع أن تأتي رقاقة MT6873 بحجم أصغر من MT6885 بنسبة 25%، كما تشير التوقعات إلى أن الشركة ستبدأ الإنتاج الضخم لهذه الرقاقة في الربع الثاني من عام 2020.

المصدر

اعلان